網(wǎng)上有很多關(guān)于廢棄藍(lán)牙pos機(jī),一文解讀SIG藍(lán)牙聯(lián)盟2020年度市場(chǎng)報(bào)告的知識(shí)，也有很多人為大家解答關(guān)于廢棄藍(lán)牙pos機(jī)的問(wèn)題，今天pos機(jī)之家(m.shineka.com)為大家整理了關(guān)于這方面的知識(shí)，讓我們一起來(lái)看下吧!

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1、廢棄藍(lán)牙pos機(jī)

廢棄藍(lán)牙pos機(jī)

得益于手機(jī)平板、筆記本的穩(wěn)定出貨，TWS耳機(jī)、智能音響、可穿戴設(shè)備、HID配件、智能家居產(chǎn)品的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，2019年全球藍(lán)牙年出貨量（包含經(jīng)典藍(lán)牙，經(jīng)典藍(lán)牙+低功耗藍(lán)牙，低功耗藍(lán)牙）達(dá)到42億顆，與18年同期相比增幅10.5%，出貨量高于去年同期4億顆。2020年全球全年出貨量增幅預(yù)計(jì)在10%，未來(lái)5年出貨量復(fù)合增長(zhǎng)率保持在8%左右，預(yù)期5年后藍(lán)牙全球年均出貨量將超過(guò)60億顆。

根據(jù)ABI機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，手機(jī)，平板，筆記本的藍(lán)牙用量依舊最為強(qiáng)勁，總出貨量達(dá)到22億顆，占藍(lán)牙整個(gè)出貨量一半，該類產(chǎn)品非常成熟，未來(lái)出貨量保持平穩(wěn)。從手機(jī)，平板和PC系統(tǒng)架構(gòu)來(lái)看，藍(lán)牙和Wi-Fi控制器捆綁在一顆射頻芯片上，Qualcom，Broadcom，Cypress，MTK，Realtek是該市場(chǎng)的主要玩家。

為更好的推行藍(lán)牙5.0+協(xié)議，藍(lán)牙聯(lián)盟于2020年正式廢棄藍(lán)牙4.1及以下協(xié)議，預(yù)計(jì)在2024年以后，市面上所有的筆記本、平板、手機(jī)設(shè)備都將采用藍(lán)牙5.0 + Bluetooth LE雙模芯片。藍(lán)牙聯(lián)盟希望借助此次升級(jí)，提高藍(lán)牙主端設(shè)備的性能，提升藍(lán)牙連接穩(wěn)定性，布局平板手機(jī)周邊配件，音頻，數(shù)傳，mesh組網(wǎng)新興應(yīng)用需求。

相較2018年，藍(lán)牙音頻設(shè)備出貨量增長(zhǎng)1.2億顆，總共出貨量達(dá)13.6億顆。藍(lán)牙音頻持續(xù)保持增長(zhǎng)得力于高仿蘋果TWS，TWS白牌市場(chǎng)，TWS新興品牌，互聯(lián)網(wǎng)公司智能音響消費(fèi)補(bǔ)貼政策。藍(lán)牙耳機(jī)玩家以CSR，賽普拉斯，Realtek，洛達(dá)，中科訊藍(lán)，杰理科技，恒玄科技的藍(lán)牙SOC芯片為主；藍(lán)牙音響Wi-Fi藍(lán)牙二合一芯片玩家以賽普拉斯，Realtek，MTK為主。

2020年CES展上，SIG組織發(fā)布藍(lán)牙5.2核心規(guī)范，BT5.2新標(biāo)準(zhǔn)支持基于連接的一主多從音頻流應(yīng)用，比如TWS耳機(jī)，多房間音響同步，以及基于廣播數(shù)據(jù)流的傳輸，可廣泛用于候機(jī)室、體育館、會(huì)議廳、電影院等有公共屏幕音頻接收?qǐng)龊?。可以說(shuō)藍(lán)牙5.2的出現(xiàn)，既打破了Apple tws專利權(quán)，又給多聲道同步音頻傳輸提供了支持。預(yù)計(jì)最早的的LE audio產(chǎn)品demo在今年年底會(huì)與大家見(jiàn)面，LE audio產(chǎn)品寄希望于明年年中和后年逐漸成熟。根據(jù)ABI研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，LE audio和耳塞式耳機(jī)組合而成的真無(wú)線耳機(jī)出貨量將在2024年占據(jù)藍(lán)牙audio市場(chǎng)38%份額，總共7.2億顆。

智能手表，手環(huán)等可穿戴設(shè)備無(wú)疑是藍(lán)牙在IOT領(lǐng)域最大的單品應(yīng)用，2019年全年智能穿戴設(shè)備出貨已達(dá)1.9億萬(wàn)臺(tái)，占比藍(lán)牙IoT領(lǐng)域35%市場(chǎng)份額，可穿戴設(shè)備從Bluetooh LE only逐步向經(jīng)典藍(lán)牙與Bluetooh LE二合一的趨勢(shì)發(fā)展，以滿足智能設(shè)備與手機(jī)的藍(lán)牙通話功能，手表與耳機(jī)之間的音樂(lè)傳輸。在日益復(fù)雜的手環(huán)手表系統(tǒng)中，Nordic，Dialog，Cypress，Qualcomm，Huawei，MTK，Realtek等Bluetooth LE，雙模藍(lán)牙，Wi-Fi藍(lán)牙二合一均有一席之地。除此之外，其他藍(lán)牙連接設(shè)備應(yīng)用例如，鍵鼠，打印機(jī)，POS機(jī)，藍(lán)牙信標(biāo)等占據(jù)IOT市場(chǎng)一席之地。

智能家具藍(lán)牙芯片累計(jì)出貨9.1億顆，電視及語(yǔ)音遙控器，Soundbars，音響，HID鍵鼠作為剛需產(chǎn)品一直保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，19年智能門鎖、智能音響（Amazon, Alibaba, Google,Baidu, and Xiaomi）、SIG Mesh燈控市場(chǎng)和互聯(lián)網(wǎng)公司的補(bǔ)貼政策刺激智能家居藍(lán)牙出貨量持續(xù)增長(zhǎng)，隨著智能家居藍(lán)牙主設(shè)備的布局落地，未來(lái)可期SIG MESH組網(wǎng)替代Zigbee現(xiàn)有產(chǎn)品，智能家具語(yǔ)音控制入口將持續(xù)大幅度增長(zhǎng)，更多的藍(lán)牙節(jié)點(diǎn)和配件將會(huì)加入到藍(lán)牙這張大網(wǎng)當(dāng)中。ABI機(jī)構(gòu)對(duì)智能家具藍(lán)牙設(shè)備5年預(yù)測(cè)出貨將會(huì)翻一番，2024年預(yù)期出貨量接近18.2億顆。玩家CSR，Siliconlab，Nordic，Cypress，ST，Dialog，TI和眾多國(guó)產(chǎn)廠商Telink，PHY，卓勝微，Yichip，Realtek，MTK等都在搶奪該賽道入口。

藍(lán)牙技術(shù)在智能家具市場(chǎng)2019年出貨量高達(dá)9500萬(wàn)顆，SIG MESH燈控系統(tǒng)，Bluetooth LE門禁系統(tǒng)，Bluetooth LE室內(nèi)定位系統(tǒng)，藍(lán)牙網(wǎng)管和信標(biāo)等是藍(lán)牙新興市場(chǎng)的主要應(yīng)用方向，根據(jù)ABI數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，該市場(chǎng)2020年出貨量將同期增長(zhǎng)45%，ABI機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2024年90%智能家具的燈控系統(tǒng)將會(huì)使用SIG MESH標(biāo)準(zhǔn)的藍(lán)牙芯片。

借助藍(lán)牙5.0編碼PHY遠(yuǎn)距離，大廣播包等新功能，可為智慧城市，商超，車庫(kù)位置服務(wù)的藍(lán)牙信標(biāo)提供性能更好的解決方案；藍(lán)牙5.1 AoA，AoD新標(biāo)準(zhǔn)也為室內(nèi)定位、導(dǎo)航，人員定位，汽車無(wú)鑰匙進(jìn)入等領(lǐng)域提供基于手機(jī)端的快速解決方案，這些都將是未來(lái)帶動(dòng)藍(lán)牙增長(zhǎng)的新興市場(chǎng)。

藍(lán)牙SIG組織提供的解決方案，可滿足不斷增長(zhǎng)的無(wú)線連接需求，在首先解決音頻流傳輸?shù)膯?wèn)題之后，藍(lán)牙技術(shù)擴(kuò)展到了低功耗數(shù)據(jù)傳輸?，F(xiàn)在，藍(lán)牙技術(shù)正在滿足定位服務(wù)和大型設(shè)備網(wǎng)絡(luò)解決方案的需求的技術(shù)解決方案。根據(jù)藍(lán)牙用途，可把藍(lán)牙分為以下四種應(yīng)用類型：1.音頻傳輸 2.數(shù)據(jù)傳輸 3.位置服務(wù) 4.MESH組網(wǎng)。下面我們按類型進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。

藍(lán)牙技術(shù)解決了有線的麻煩，徹底改變了音頻，藍(lán)牙無(wú)線耳機(jī)，頭戴式耳機(jī)，真無(wú)線耳機(jī)TWS，方便了我們的生活。隨著LE Audio的推出，藍(lán)牙技術(shù)再次蓄勢(shì)待發(fā)，以改變我們體驗(yàn)音頻并與周圍世界聯(lián)系的方式，2019年全年出貨11億臺(tái)，每年還在以7%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，高性價(jià)比TWS真無(wú)線耳機(jī)，智能音響等語(yǔ)音入口設(shè)備將是未來(lái)藍(lán)牙音頻主要增長(zhǎng)引擎。

從家用電器，可穿戴設(shè)備和便攜醫(yī)療設(shè)備等電池供電IoT設(shè)備，藍(lán)牙連接無(wú)處不在。數(shù)據(jù)傳輸市場(chǎng)分為兩大類，一類以Bluetooth LE技術(shù)為主，經(jīng)典藍(lán)牙SPP數(shù)傳為輔；另一類以HID設(shè)備為主。2019年出貨量8億顆，并持續(xù)保持13%復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，其中Bluetooth LE SoC增幅更是高于13%，詳見(jiàn)從Nordic財(cái)報(bào)看低功耗藍(lán)牙龍頭老大的產(chǎn)業(yè)布局。

2019年藍(lán)牙MESH出貨量共計(jì)2.8億顆（該數(shù)據(jù)應(yīng)該包含Wi-Fi藍(lán)牙二合一芯片）。自2017年藍(lán)牙頒布SIG MESH新標(biāo)以來(lái)，在燈控市場(chǎng)SIG MESH出貨量持續(xù)攀升，隨著智能音響入口布局落地，智能音響支持MESH服務(wù)已經(jīng)演變?yōu)樾袠I(yè)標(biāo)準(zhǔn)之一，未來(lái)在智能家居墻壁開(kāi)關(guān)，門鎖，低功耗節(jié)點(diǎn)等應(yīng)用場(chǎng)合會(huì)有更多的藍(lán)牙MESH節(jié)點(diǎn)加入。

2019年全球利用藍(lán)牙技術(shù)獲取位置服務(wù)的芯片出貨量高達(dá)1.3億顆。利用藍(lán)牙beacon信標(biāo)來(lái)定位導(dǎo)航的缺口需求巨大，簡(jiǎn)單的beacon定位精度差，網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜，UWB技術(shù)功耗高，需要建立多站系統(tǒng)，費(fèi)用高，商用場(chǎng)景較為局限。隨著藍(lán)牙5.1 AoA技術(shù)規(guī)范的頒布，室內(nèi)定位，無(wú)鑰匙進(jìn)入未來(lái)市場(chǎng)需求巨大，AoA技術(shù)門檻較高，目前全球基于AoA商用的企業(yè)單位不多，需要花大力研發(fā)，但未來(lái)5年的復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)32%，市場(chǎng)潛力大。

預(yù)計(jì)到2014年，Bluetooth Class Only將會(huì)退出藍(lán)牙歷史舞臺(tái)，Bluetooth LE將會(huì)取而代之。LE Audio將重新賦能Bluetooth Class音頻傳輸，語(yǔ)音變革勢(shì)在必行，LC3 Codec可以提供高保真音樂(lè)，相應(yīng)的數(shù)據(jù)吞吐量卻會(huì)減少，LE 音頻語(yǔ)音播報(bào)，LE真無(wú)線耳機(jī)，未來(lái)LE Audio將和雙模藍(lán)牙在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)共存。在未來(lái)2-3年時(shí)間內(nèi)，會(huì)有很多新興創(chuàng)業(yè)公司結(jié)合LE Audio打造自己的產(chǎn)品，給客戶提供更多基于藍(lán)牙LE Audio的音頻產(chǎn)品應(yīng)用。

根據(jù)ABI機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，未來(lái)5年市場(chǎng)對(duì)單Bluetooth LE芯片需求在75億顆（與2019相比，2024年出貨量將實(shí)現(xiàn)翻三番），涉及行業(yè)從消費(fèi)類到工業(yè)類甚至汽車類。該領(lǐng)域除了眾多外資巨頭玩家，近兩年，國(guó)產(chǎn)芯片公司加速進(jìn)入該行業(yè)，小米年初官宣今年芯片產(chǎn)業(yè)的重要布局將由手機(jī)芯片轉(zhuǎn)向進(jìn)軍Wi-Fi，藍(lán)牙iot芯片，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體公司進(jìn)軍Bluetooth LE 屬于明智之舉，但如何破局差異化和價(jià)格戰(zhàn)是個(gè)問(wèn)題。未來(lái)，能提供簡(jiǎn)單易用的sdk，能提供豐富的外設(shè)和資源的選擇，能提供新的藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)芯片，能提供業(yè)績(jī)優(yōu)秀功耗者，都是可以讓工程師買單的切入點(diǎn)。

ABI機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，5年內(nèi)基于定位服務(wù)的芯片出貨量規(guī)模將超20億顆，對(duì)組網(wǎng)應(yīng)用的藍(lán)牙芯片出貨期望5年后能達(dá)8億顆。但筆者對(duì)此數(shù)據(jù)持懷疑態(tài)度，目前行業(yè)需求和產(chǎn)業(yè)承接存在較大斷層，基于藍(lán)牙技術(shù)的組網(wǎng)和定位產(chǎn)業(yè)尚處于起步階段，MESH組網(wǎng)核心協(xié)議規(guī)范有待改進(jìn)，MESH低功耗節(jié)點(diǎn)的實(shí)際性能需要等待市場(chǎng)的驗(yàn)證和反饋；在定位服務(wù)上，前國(guó)內(nèi)已經(jīng)有多家公司研發(fā)設(shè)計(jì)基于藍(lán)牙AOA位置服務(wù)系統(tǒng)，國(guó)外也僅有的一家完成商業(yè)化，研發(fā)門檻較高，芯片公司是否能集成更多功能，降低AoA，AoD入門門檻，讓開(kāi)發(fā)者能夠快速進(jìn)行系統(tǒng)研發(fā)和資源整合，只有研發(fā)生產(chǎn)上下游能順利承接上，產(chǎn)能提升，定位服務(wù)才能大規(guī)模商業(yè)落地，未來(lái)發(fā)展，拭目以待。

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